2026中国（上海）国际半导体设备、材料、制造和服务展览会

设备: 半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等 半导体材料: 硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料 产品及技术: IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品；半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术